勻膠機旋涂注意事項

　　1.什么是勻膠機？

　　用于旋涂的機器稱為勻膠機。有許多名稱：甩膠機、涂膠機、涂層機、旋轉(zhuǎn)涂膠機、旋轉(zhuǎn)涂膜機、旋轉(zhuǎn)涂層機、旋轉(zhuǎn)涂布機、旋轉(zhuǎn)薄膜機、旋轉(zhuǎn)涂膜儀等，主要應用于溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，其工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時間有關。

　　適用于半導體、硅片、晶片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學之用。

　　勻膠機是一種用于將膜施加到基材上的裝置。該系統(tǒng)將以各種速度旋轉(zhuǎn)基材，同時將涂料分配到其表面上。旋轉(zhuǎn)繼續(xù)進行，同時流體從基板的邊緣旋轉(zhuǎn)，直到達到所需的薄膜厚度。

　　2.勻膠機旋涂注意事項

　　在涂覆晶圓之前需要您注意以下幾點：

　　環(huán)境條件，包括溫度，濕度，空氣中的微粒等。

　　消耗品的質(zhì)量-您的化學物質(zhì)新鮮嗎？

　　基材和設備的清潔度。受污染的基材從一開始會破壞您的工藝。

　　3.如何改善旋轉(zhuǎn)涂層？

　　正確居中的基材

　　準確地將基材放在吸盤中心，以實現(xiàn)涂布一致性減少旋涂過程中的邊緣堆積。偏心的基材會引起振動和應力，至少會影響您的涂層質(zhì)量，壞的情況會導致基材破碎和旋涂機損壞。

　　靜態(tài)分配

　　大多數(shù)人采用靜態(tài)分配方法進行旋涂。這是旋涂簡單方法，需要您將化學物質(zhì)分配到固定的基材上。

　　分配化學物質(zhì)

　　使用移液器或注射器將化學物質(zhì)分配到基材的中心。通常應分配材料覆蓋基材直徑的50％。

　　多余的材料被清除

　　經(jīng)過速度和加速度實現(xiàn)旋涂后，當材料到達基板的邊緣時，進一步的加速步驟將從晶圓上澆鑄多余的材料。

　　加速至終旋轉(zhuǎn)速度

　　后一步需要您的旋涂機快速加速到終旋涂速度，以形成正確厚度的涂層。

　　去除邊珠

　　旋涂工藝可能會在基材邊緣留下材料堆積。在您的旋涂機中，在涂覆過程結(jié)束后立即去除晶圓上的邊緣珠。涂層固化后，將溶劑流引導至基材邊緣，同時低速旋轉(zhuǎn)。晶片繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，這使所有殘留的溶劑干燥。

　　4.影響旋涂產(chǎn)品質(zhì)量因素有哪些？

　　清潔基材

　　受污染的基材可能不會*破壞您的涂層，但是為什么您要花時間和精力進行從一開始就存在缺陷的旋涂工藝呢？

　　顆粒污染

　　清潔后，旋涂過程中可能會發(fā)生顆粒污染。

　　化學污染

　　殘留在晶圓上的化學污染會影響您的旋涂工藝，看不見的污染點產(chǎn)生的涂層空隙等問題。

　　清潔您的旋轉(zhuǎn)涂布機

　　如果希望獲得更佳的旋涂效果，則旋涂機應該一塵不染。您的旋涂過程應進行優(yōu)化以使用少的化學劑，并且旋涂機應在每次操作結(jié)束時進行清潔。